FIB出现打火问题的原因及解决方案：Plasma clean

FIB的离子枪在使用过程出现打火Arcing的原因：

1.镓金属污染沉积：镓离子源在工作时，部分镓原子 / 小液滴溅射、蒸发，沉积在拔出极、抑制极、绝缘陶瓷件表面。金属镓为良导体，会在高压电极之间形成局部导电膜、金属毛刺，畸变电场，降低击穿阈值，直接诱发电弧打火。

2.碳沉积：离子枪真空系统残余的空气和化学气体，在高能离子轰击下裂解，会在绝缘件表面形成半导电碳层。碳层会在高压下产生表面漏电、沿面闪络打火。

3.异物微粒与碎屑：枪内部磨损碎屑、更换离子源过程中掉落进腔体的尘埃异物落在高压间隙或绝缘物表面；微粒尖端造成电场增强效应，即使正常工作电压，也会发生场致发射，触发打火放电。

4.绝缘件表面污染劣化: 绝缘陶瓷被镓、碳、金属微粒附着后，绝缘性能大幅下降；电荷在污染层表面积累，形成局部电位，引发局部放电，逐步发展成连续打火。反复打火又会进一步烧蚀绝缘件，加剧污染，形成恶性循环。