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1. 事件总览:热度不减,全线出击
本周投资事件覆盖了从天使轮到战略投资的全阶段。其中,A轮至C轮的中早期项目最为活跃,显示出资本仍在积极布局成长期的技术新星。与此同时,像科美特特种气体获得工银资本等9.25亿元战略投资这类大额交易,则标志着对已形成壁垒的龙头企业的价值重估和产业整合正在加速。
2. 地域热图:产业集群效应凸显
投资地图鲜明地指向三大核心区域:
长三角(苏、沪、浙):占据半壁江山,是设备、材料、高端芯片设计的绝对高地。苏州、上海、无锡、南京等地项目密集。
珠三角(深、广、莞):聚焦于芯片设计、应用解决方案和特定设备,与下游消费电子、汽车、通信产业结合紧密。深圳单城表现尤为突出。
成渝(川):作为新兴集群,在功率半导体、特种气体、互联芯片等领域崭露头角,成都、德阳均有项目上榜。
一:设备与零部件——攻向“深水区”的生命线
国产替代的逻辑,正从“有没有”转向“好不好、全不全”。本周投资清晰地显示,资本正在向产业链最硬、最基础的环节纵深挺进。
前道核心设备攻坚:智风起光电研发光刻机,首芯半导体攻坚PECVD/ALD薄膜沉积设备,直指制造环节最核心的“卡脖子”难题。
关键部件与子系统突破:广川科技的晶圆传输机器人、中科艾尔的超高纯管阀件、开物智能装备的干式真空泵,这些决定设备可靠性与工艺精度的关键部件,正成为新的投资热点。
后道与量测设备完善:硅酷科技的贴片/烧结设备、九纵智能的全制程AOI检测设备,旨在补齐先进封装与质量管控的短板。
投资人视角:这是一条“难而正确”的赛道。验证周期长,技术壁垒极高,但一旦突破,将构建起难以撼动的客户粘性与产业链价值。投资于此,是对中国半导体制造业根基的长期看好。
二:高端芯片设计——“专用化”与“前沿化”突围
通用芯片的红海之外,资本正全力寻找能在特定场景实现超车的新赛道。
为特定场景定义芯片:
智能感知:瑞识科技的VCSEL芯片(用于激光雷达、DMS)、阜时科技的SPAD激光雷达芯片,直接服务于自动驾驶的爆发需求。
高性能计算与互联:砺算科技的GPU、星拓微电子的高速互联芯片(PCIe 5.0),瞄准AI算力和数据中心升级的澎湃动力。
押注颠覆性架构:这是最具前瞻性的布局。
存算/感存算一体:九天睿芯的存算一体芯片、仿生智芯与铭芯启睿的感存算一体方案,旨在从架构层面根本性解决AI计算的“内存墙”与能效问题。
光计算:奇算光启研发光计算芯片,探索用光子替代电子进行计算的革命性路径。
投资人视角:这里比拼的是对技术趋势的前瞻判断和对应用场景的深度理解。风险与机遇都巨大,可能孵化出下一个时代的芯片巨头。
三:材料与特种工艺——夯实“隐形基石”
没有材料的突破,芯片的进步就是无源之水。资本正以前所未有的精度,投向这些“隐形”的关键环节。
特种气体与前驱体:科美特(六氟化硫、四氟化碳)、福豆新材料(多种电子特气)获得大额融资,国产化替代从“大宗”走向“多样、高纯”。
第三代半导体材料:外延世电子的碳化硅/氮化镓外延片,是制造高性能功率和射频器件的基石。
先进封装材料:矽谦半导体的硅基电容器、IPD(集成无源器件),代表了“超越摩尔”定律下,通过封装和材料创新提升系统性能的重要方向。
投资人视角:材料领域市场可能细分,但技术护城河极深,客户认证门槛高。投资于此,是对产业链安全与技术进步底层逻辑的长期押注。
四:前沿探索与产业链配套——布局未来生态
除了主战场,资本也在为“后摩尔时代”和全产业链自主进行超前布局。
科研与检测仪器核心部件:探真纳米的原子力显微镜探针、瞬景科技的电子源,这些是高端科学仪器和检测设备的“心脏”,其突破将提升整个产业的基础研发和质控能力。
关键制造与服务环节:中科意创、芯际探索聚焦于功率半导体的封装与可靠性测试,优界科技提供智能测试分选设备,这些都是确保芯片最终性能与质量、提升产业整体效率的关键配套。
投资人视角:这类投资更具前瞻性和孵化性质,旨在占领未来技术制高点或补全产业拼图。适合具有产业视野和耐心、愿意陪伴长期成长的资本。
01
星拓微电子 (成都星拓微电子科技股份有限公司、C轮 数亿元)
主营与优势: 研发和销售时钟及通用接口芯片、PCIe接口芯片、存储接口芯片、网络接口芯片、电源管理芯片等高端互联芯片,应用于数据中心、智能机器人、新能源汽车等领域。具备企业级互联芯片自主研发能力,参与6大接口标准制定,拥有200余项自主知识产权,PCIe 5.0 Retimer等关键产品已实现量产。
参与机构: 元禾控股, 博华资本, 兰璞资本, 川绿基金, 春华投资, 青岛国信, 隐山资本
仿生智芯 (西安仿生智芯科技有限公司、天使轮)
主营与优势: 研发多通路模拟前端芯片、多通路ADC芯片和高能效感内计算芯片,为医疗成像、天文观测、自动驾驶传感器等提供高性能智能信号链解决方案。以“感-存-算”融合为核心,掌握三大自主核心技术,在医疗影像、航天探测等领域实现国产化突破。
参与机构: 西安财金空天科转基金
九天睿芯 (深圳市九天睿芯科技有限公司、B+轮)
主营与优势: 研发和销售基于类脑计算和神经拟态架构的感存算一体芯片,包括高性能ADC和ADA系列超低功耗智能处理器,应用于高精密仪器、激光雷达、AR/VR等场景。国内首家深耕SRAM存算一体技术,通过多层级存算融合架构解决大规模AI推理中的存储瓶颈。
参与机构: 深圳市长胜产业基金
先导微电子科技 (广东先导微电子科技有限公司、A轮)
主营与优势: 业务涉及半导体材料、微电子器件、芯片设计服务、先进封装技术的研发、生产与销售。身处集成电路核心产业链,技术壁垒高,可能在某些细分材料或工艺上实现国产替代,团队拥有行业资深经验。
参与机构: 杭州本坚芯链, 上海半导体装备材料基金
砺算科技 (砺算科技(上海)有限公司、A轮)
主营与优势: 研发多层次图形渲染GPU芯片及配套软件,面向云游戏、智能座舱、数字孪生等场景提供高性能图形计算和AI算力解决方案。团队来自GPU鼻祖S3 Graphics,累计量产15代图形芯片;自研全栈驱动,6nm GPU在图形和AI基准测试中表现突出。
参与机构: 复星创富, 安义创砺, 北京国汽远思, 北京智算多多, 道禾丰瑞, 福道乐呈, 广州盛粤景丰, 亨通集团, 宁波丰祺, 苏州达泰砺成, 苏州芯泰, 扬州活水涌潮, 珠海涌泉联发
阜时科技 (阜时科技有限公司、D++轮 超2亿元)
主营与优势: 从事全固态激光雷达SPAD-SoC芯片的设计与研发,提供从感光器件、算法到光学系统的全链路解决方案,产品已通过AEC-Q100车规认证。具备全数字激光雷达系统定义、超大面阵SPAD-SoC芯片设计及高难度定制器件工艺的全栈自研能力。
参与机构: 临海嘉合长盛, 深圳市长胜产业基金, 无锡市力鼎创投
铭芯启睿 (北京铭芯启睿科技有限公司、Pre-A轮 超亿元)
主营与优势: 从事新型智能感存算一体化产品及解决方案的研发与推广,提供集成电路设计、人工智能应用软件开发、智能机器人研发等技术服务。在感存算一体化芯片和系统解决方案方面具备技术积累。
参与机构: 中芯聚源, 小米产投, 北京顺禧基金, 国开科创, 恒裕投资, 联想创投, 中科创星
芯耐特半导体 (南京芯耐特半导体有限公司、B轮)
主营与优势: 主要产品包括MOSFET、IGBT、功率二极管等功率半导体器件,以及功率模块和电源管理芯片等,应用于工业控制、新能源、汽车电子等领域。拥有自主知识产权的功率半导体设计和制造技术,产品具有高可靠性、高效率等特点。
参与机构: 常州汇智源点创投, 常州市新武创创投
大有半导体 (北京大有半导体有限责任公司、B轮)
主营与优势: 面向物联网、毫米波传感器、5G通信、卫星互联网等场景,研发射频收发机、基带射频一体化SoC及软件无线电可重构芯片。团队具备数十亿颗芯片量产经验;在射频模拟IC、低功耗SoC、通信算法等领域技术积累深厚。
参与机构: 上海子彬投资, 无锡惠萃恒益基金
成都涌智科技 (成都涌智科技有限公司、A轮)
主营与优势: 提供集成电路设计、芯片设计服务及技术开发、技术咨询、技术转让等科技服务,面向通信、消费电子、工业控制等领域提供芯片级解决方案。在集成电路设计和技术服务领域具备一定技术积累。
参与机构: 深创投
深蕾科技 (深圳深蕾科技股份有限公司、战略投资)
主营与优势: 通过控股子公司开展电子元器件分销业务,覆盖集成电路、光器件等;通过深蕾半导体布局音频编解码芯片、智能音视频编解码芯片等芯片设计业务。在音频编解码芯片领域已批量供货联想、荣耀等知名客户,具备“分销+芯片设计”的产业链协同优势。
参与机构: 杭州勒泽
02
探真纳米科技 (探真纳米科技(衢州)有限公司、A轮 超千万元)
主营与优势: 专注于AFM探针的研发、生产和销售,采用干法刻蚀微纳加工工艺,提供全品类AFM探针,应用于纳米科技、半导体工业等领域的高精度检测。通过干法刻蚀工艺突破传统局限,在探针曲率半径、深宽比和使用寿命等关键指标上达到部分国际领先水平,具备高性价比优势。
参与机构: 杭州德甫投资, 衢州绿石新材料基金
智风起光电 (智风起(苏州)光电科技有限公司、Pre-A轮)
主营与优势: 研发和生产亚微米级步进投影光刻机整机及核心光学部件,为半导体芯片制造提供国产光刻设备解决方案。团队来自中科院及航空航天领域,具备光刻机与航空航天十年以上经验;已研发出具备完整功能的初代整机产品,2026年将完成首台套交付。
参与机构: 苏州苏荷耐心创投
广川科技 (上海广川科技有限公司、A轮)
主营与优势: 研发、设计、制造半导体晶圆传输设备核心部件,包括大气机器人、真空机器人、EFEM、Sorter等,为国内主要半导体设备厂商提供晶圆传输解决方案。产品在洁净度、稳定性、精度、寿命等方面达到国际一流水平,覆盖从成熟制程到先进制程的晶圆传输环节。
参与机构: 上海海迈先导基金
金顿激光 (武汉金顿激光科技有限公司、战略投资 数千万元)
主营与优势: 激光、电子产品及机械设备的研发、生产与销售,核心业务包括激光清洗和精密激光加工,产品应用于半导体晶圆切割、开槽等精密制造领域。光场调控与微纳加工技术领先,承担多项国家及省市级科研项目,拥有60余项专利。
参与机构: 成为投资, 湖北科创大走廊创投
优界科技 (深圳市优界科技有限公司、B轮)
主营与优势: 研发、制造Mini LED芯片分选机、IC平移式自动分选机等智能测试分选设备,服务于半导体、新能源汽车等行业。拥有超高速运动控制算法、亚微米精度运动平台、AI视觉缺陷检测技术;国内首台Mini LED晶圆分选机、首台IC晶圆六面检测分选机打破国际垄断。
参与机构: 光大控股
海珀科技 (东莞市海珀科技有限公司、Pre-A轮 数千万元)
主营与优势: 研发、生产与销售高端激光微加工设备,包括PCB、半导体、新能源等领域的精密激光加工设备。核心团队具备10年以上激光微加工技术积累,自主研发多款具有自主知识产权的高端激光设备;产品性能获头部客户认可。
参与机构: 粤科金融, 北京靖锦投资
九纵智能 (嘉兴九纵智能科技有限公司、C+轮)
主营与优势: 研发、生产和销售半导体封装全制程AOI检测设备及系统,为半导体封装企业提供高性价比的光学量测与智能自动化检测整体解决方案。拥有标准化光源和AI算法,构建了覆盖半导体封装全制程的产品和系统矩阵,产品进入长电科技、华润微电子等头部企业供应链。
参与机构: 南通富耀智能, 南通全德学镂科芯基金
硅酷科技 (珠海市硅酷科技有限公司、战略投资 数亿元)
主营与优势: 研发和生产面向IGBT/SiC功率模块贴装、光通信贴装、先进封装等应用场景的半导体贴片设备。在IGBT/SiC功率模块贴片设备领域实现国产替代,碳化硅银烧结设备已为主流车企提供超百套设备,出货量位居全国前列。
参与机构: 安芯投资, 国投创合, 华泰紫金, 芯联基金, 众亦为咨询
首芯半导体 (江苏首芯半导体科技有限公司、Pre-A轮 超亿元)
主营与优势: 主要产品包括12寸PECVD设备、ALD设备、PVD设备及配套核心部件,为逻辑芯片、存储器等半导体先进制程提供薄膜沉积全链条解决方案。掌握五大核心技术,已具备90nm/55nm/28nm制程工艺验证能力,技术指标达到国内领先水平。
参与机构: (未披露)
盛吉盛半导体 (盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司、C轮)
主营与优势: 研发生产半导体器件专用设备、电子专用设备及材料,提供设备制造、销售、维护及进出口服务,服务于半导体制造产业链。拥有大量专利和知识产权,在半导体设备领域具备技术积累和规模化生产能力。
参与机构: 宁波千帆企航基金, 上海张江燧芯基金, 扬州水木羲和基金
03
中科意创 (中科意创(广州)科技有限公司、B轮)
主营与优势: 从事第三代半导体SiC功率模块封装设计、试制、驱动系统开发和生产制造,面向新能源汽车三电系统提供功率半导体量产解决方案。拥有国际先进的车规功率模块封装产线和国内首条SiC TPAK功率模组大面积银烧结产线,产品已进入多家优质车厂客户。
参与机构: 无锡产发霞科基金
芯际探索 (贵州芯际探索科技有限公司、A轮)
主营与优势: 贯通芯片设计、封装、测试、可靠性验证及应用全产业链,主要开展功率半导体生产制造、功率半导体可靠性检测实验室及元器件采测一站式技术服务、高可靠元器件研发三大核心业务,产品应用于航空航天、新能源汽车等行业。深耕航天用SiC功率器件,自建CMA/CNAS功率器件检测实验室。
参与机构: 贵阳市软件开发基金, 贵州国发航空基金
晶佰源半导体 (晶佰源半导体(山东)有限公司、A轮)
主营与优势: 从事半导体分立器件、电力电子元器件、集成电路芯片及产品的制造与销售,重点布局大功率模块、可控硅模块等功率半导体产品,应用于UPS、变频器、新能源等领域。已形成全链条生产体系,可控硅模块实现全自动化生产,技术水平行业领先。
参与机构: 枣庄市技改基金, 枣庄市峄都房地产
开物智能装备 (四川开物智能装备有限公司、A+轮)
主营与优势: 干式真空泵、真空阀及相关真空零部件设备的研发、生产及系统解决方案,产品包括多级罗茨真空泵、爪式真空泵等,服务于光伏、半导体等领域制程。自研永磁同步电机和电控系统,能耗比主流产品低10%–35%;整机体积小、集成度高。
参与机构: 宁波诺承投资, 宁波市镇海威远镇芯基金
濮谦科技 (辽宁濮谦科技发展有限公司、天使轮)
主营与优势: 聚焦半导体器件专用设备制造,在PVD真空装备领域布局,已申请“可控高效加热组件”等专利,具备技术研发和产品创新能力;获得产业资本天使轮投资,在资金和产业资源方面具备一定优势。
参与机构: 沈阳盛科天使基金
芯长源半导体 (苏州芯长源半导体设备有限公司、A轮)
主营与优势: 全自动引线键合机等半导体器件专用设备的研发、制造和销售,同时提供核心零部件开发与技术服务,面向先进封装领域实现国产化替代。掌握高精密定位平台及运动控制系统、多传感器在线检测及缺陷诊断、多芯片三维堆叠式连续多段引线键合等关键技术。
参与机构: 苏州高新科创天使基金
04
科美特 (成都科美特特种气体有限公司、战略投资 9.25亿元)
主营与优势: 专业从事氟系列特种气体研发、生产与销售,主要产品为六氟化硫和电子级四氟化碳,分别用于超高压/特高压断路器灭弧与绝缘介质、半导体芯片制造等离子体蚀刻。掌握5N级高纯氟系列气体提纯技术,六氟化硫和电子级四氟化碳国内市场占有率分别约60%和50%。
参与机构: 工银资本, 兴银金投
福豆新材料 (福建福豆新材料有限公司、A轮 数千万元)
主营与优势: 研发与生产电子特气及前驱体,包括溴化氢、六氟丁二烯、二碘硅烷等,为半导体、显示、光伏等行业客户提供一站式气体应用解决方案。核心团队具备多年电子特气技术研发经验,二十余种电子特气均为国内首套国产化工艺,打破进口依赖。
参与机构: 创合欣材基金
外延世电子 (苏州外延世电子材料有限公司、天使轮)
主营与优势: 主要生产硅外延片、碳化硅外延片、氮化镓外延片等半导体外延材料,产品广泛应用于功率器件、射频器件、光电器件等领域。拥有先进的外延生长技术和严格的质量控制体系,产品性能达到国际先进水平。
参与机构: 毅达资本, 元禾原点, 三亚宏芯信息
威孚材料 (苏州威孚材料有限公司、A轮)
主营与优势: 特种陶瓷制品制造、非金属矿物制品制造、电子专用材料制造及销售,核心产品包括光刻机用真空吸盘、Stage、精密陶瓷部件及研磨盘等半导体制程精密部件。掌握特种陶瓷材料及精密部件设计仿真、加工检测等核心技术。
参与机构: 上海隐冠半导体, 苏州蕴石聚源创投
矩阵多元 (深圳市矩阵多元科技有限公司、B+轮)
主营与优势: 研发和销售多元脉冲激光沉积系统(PLD)、多靶材磁控溅射系统、电子束蒸发系统、分子束外延系统等高通量材料制备设备,并提供新材料研发服务。拥有218项专利,设备已应用于高温超导等前沿科研项目。
参与机构: 中国国新, 广东省半导体及集成电路基金
05
瑞识科技 (深圳瑞识智能科技有限公司、C+轮)
主营与优势: 研发和生产VCSEL芯片、1.5次光学集成光源及VCSEL激光模块,为扫地机器人、无人机、新能源汽车DMS和夜视系统、激光雷达等提供高性能VCSEL芯片和光学解决方案。团队曾负责苹果Face ID VCSEL芯片量产,具备全产业链能力;在扫地机器人VCSEL导航避障市场占有率超70%。
参与机构: 安徽省国耀数创基金, 合肥产业投促经开基金, 陕西财金西高投弘毅基金, 陕西光子强链基金, 西安财金龙门成长基金, 西安开源财金惠风基金
芯辰半导体 (芯辰半导体(苏州)有限公司、A轮)
主营与优势: 采用IDM模式,研发和生产面发射激光芯片、边发射激光芯片、特殊用途光芯片等高性能红外光芯片,应用于AI高速大容量互联系统、激光雷达集成系统及光通信器件等领域。自研扫描近场光学显微镜(SNOM)光纤探针综合性能优于国外一流产品,打破海外垄断。
参与机构: 元禾控股, 济南益远投资
铱加科技 (深圳铱加科技有限公司、A轮)
主营与优势: 专注于光电子芯片及光波导器件的研发与制造,产品应用于光通信、智能设备、AR/VR等领域,提供从芯片设计到器件制造的一体化解决方案。在薄膜光波导技术领域取得专利突破,掌握低损耗、高稳定性光波导制备工艺,结合AI材料设计和仿真优化能力。
参与机构: 珠海正菱高科一号基金
智感光锥 (智感光锥(深圳)科技有限公司、天使轮 近千万元)
主营与优势: 纳米光谱芯片、光谱传感和光谱仪器的研发、生产及销售,提供高光谱成像和多光谱探测解决方案,应用于半导体制造、消费电子、工业检测等领域。采用“纳米有机薄膜+硅基CMOS阵列”技术路线,实现芯片级高光谱成像和多光谱探测,并自研半导体光谱量测设备。
参与机构: 深圳市星河天使一号基金
华引芯 (华引芯(武汉)科技有限公司、C+轮)
主营与优势: 研发和生产倒装LED、垂直LED、Mini/Micro LED芯片及封装器件,主要应用于车载光源、特种光源和显示背光领域。拥有核心专利超60项,NCSP白光Mini-LED背光源实现量产,进入国内前装车厂及显示面板龙头企业供应链。
参与机构: 武汉长江源通创投, 武汉矩阵无限创投, 宜都科华科技创投
06
奇算光启 (上海奇算光启信息技术有限公司、天使轮)
主营与优势: 从事集成电路芯片设计及服务、光通信设备与光电子器件销售等,重点研发光计算芯片及配套算法与应用适配,为人工智能、高性能计算等场景提供端到端光计算解决方案。选择全栈自研的光计算技术路线,利用光子高速并行、超低能耗特性,能效比显著优于传统GPU。
参与机构: 高瓴资本, 三亚百川致新基金, 上海燧玥芯聚, 上海张江燧玥创投, 珠海同袀企管
瞬景科技 (上海瞬景科技有限公司、A轮)
主营与优势: 研发和生产肖特基热场电子源、冷场电子源、LaB6热电子源、镓离子源、微焦点X射线源等产品,主要应用于扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、CD-SEM、FIB等先进表征、检测和加工设备。科研团队来自上海交大与中科院,技术实力雄厚。
参与机构: 深创投, 南通市交大未来小苗基金, 上海涵泽创投, 上海紫竹高新小苗创投
矽谦半导体 (江苏矽谦半导体有限公司、A轮 亿元)
主营与优势: 研发和制造硅基电容器、IPD(集成无源器件)及中介层等半导体分立器件,为5G通信、AI计算、机器人、AR设备及汽车电子等下游应用提供高性能被动器件与集成解决方案。已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产,产品核心性能对标国际先进水平。
参与机构: 扬州扬柳恒辉基金
中科艾尔 (中科艾尔(北京)科技有限公司、B轮)
主营与优势: 研发和生产半导体级超高纯减压阀、阀门、EP管及接头等气路关键部件,为集成电路制造企业提供气路零配件的一站式服务。掌握超高纯材料制备技术和电抛光工艺,产品覆盖全系列气路部件,已通过中芯国际等头部晶圆厂认证。
参与机构: 青岛青松创投
鄂达精密机电 (杭州鄂达精密机电科技有限公司、A轮)
主营与优势: 研发、生产高精密连接器件、五金件、接插件及模具,以及精密小模数齿轮、减速箱、伺服传动系统等,重点布局新能源汽车热管理零部件、液冷连接器零部件、半导体阀门零部件等高附加值产品。在阀类硬密封、净成型等核心工艺上行业领先,具备0.005mm级高精度稳定批量生产能力。
参与机构: 杭州城智未来创投, 杭州高投颠覆性技术基金, 杭州临安城智能创投
能讯半导体 (苏州能讯高能半导体有限公司、D轮)
主营与优势: 从事半导体芯片、半导体材料、集成电路及相关电子产品的研发、生产和销售,产品广泛应用于通信、电力电子、工业控制等领域。在半导体材料和器件领域拥有深厚的技术积累和产业化经验,已申请专利300余项,具备从材料设计、芯片制造到器件封测的全链条能力。
参与机构: 池州恒创池讯基金, 池州新兴产业投资集团